功率半導體的自動參數測試,包括寬能隙 (SiC、GaN)

全自動 HV 晶圓位準測試

增加輸送量、降低測試成本

降低測試成本、提高輸送量

傳統上用於 WLR、PCM 和 Die-Sort 的測試系統並沒有可滿足新效率需求 (更高的電壓、更低的極漏電流、更低的阻抗) 的量測動態範圍或解析度,或是這些系統需要以人工方式費時地重新設定,才能在低電壓測試和高電壓測試之間切換。為了達到晶圓廠的產能目標,您再也無法以耗時的人工方式在兩個不同的測試系統之間切換,才能進行低電壓測試和高電壓測試。僅有 Keithley 只需單次探棒接觸,就能全自動執行晶圓位準測試 (高達 3 kV)。

不必變更測試設定,就從高電壓轉到低電壓。

不必變更設備或測試設定,一次就執行所有的高低電壓測試。獲得完整的 3 kV 輸出能力並結合「次 pA」的量測解析度,讓您在從高電壓崩潰測試轉為進行低電壓崩潰測試時,不必重新進行測試設定或使用兩個不同的測試系統。解決絕大多數透過人工方式進行佈線和探棒接觸所引發的連線問題。確保有高品質的量測過程,減少假性故障。能夠放心地仰賴測試結果來調整製程參數,以獲得最大良率。

在這項崩潰測試中,電壓會以兩個不同的斜升率 (每一步進 20 ms 和 100 ms) 斜升到 1800 V。高斜升率 (低延遲時間) 會讓量測電流從 100 pA 增加到 1 nA。在更高的斜升率時,大多數電流都是位移電流 (約 1 nA)。

不必以人工方式重新設定就能量測電容

自動進行所有電容測試,包括複雜的 3 端量測。利用 Keithley 的高電壓切換矩陣,全自動執行 2 或 3 端電晶體電容量測並快速評估切換特性,例如速度、能源和充電量。

執行高達 3 kV 的電晶體電容量測
,例如 Ciss、Coss 和 Crss,而不必手動重新配置測試接腳

快速自動化

在不同的電流位準下,連接強制量測的靈敏度與一般執行時間。

利用可讓所有系統元件實現高速觸發、時序和同步化能力的 Keithley 測試指令檔處理 (TSP) 技術和虛擬底板 (TSP-Link),讓測試時間減到最少、獲得最大的測試輸送量並減少測試成本。

下載
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下載手冊、產品規格表、軟體等等:

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