電路去嵌入、嵌入和接收器等化的先進連結分析技術

新一代晶片運行速度快了兩倍，邊際日漸縮小、眼狀圖閉合，使在想要的測試點上探測變得不可能。因此，必須移除像反射、交叉耦合，以及非理想探測點、治具和纜線這類造成訊號遺失的問題，您才有可能進行準確的量測。模擬和量測結果之間的差距，導致情況更加複雜，使得需要準確的矽接收器等化模型技術，SDLA Visualizer和DPOJET提供最深入的洞察力和分析功能，能在使用DPO/DSA/MSO70K系列示波器移除因探棒、測試治具或纜線導致的失真訊號時，準確地量測待測裝置的真實訊號。